चुंबकत्व में ब्रेकथ्रू एआई चिप्स में ऊर्जा उपयोग को नाटकीय रूप से कम कर सकता है
क्या हुआ?
ब्राउन यूनिवर्सिटी के शोधकर्ताओं ने बिस्मथ फेराइट, एक मल्टीफेरोइक सामग्री, की अत्यंत पतली परतें बनाने की एक विधि विकसित की है, जो एआई कंप्यूटिंग में ऊर्जा खपत को महत्वपूर्ण रूप से कम कर सकती है।
मुख्य बिंदु
- मल्टीफेरोइक सामग्री विद्युत और चुम्बकीय गुणों को जोड़ती है, जिन्हें छोटे वोल्टेज के साथ नियंत्रित किया जा सकता है।
- डेड लेयर प्रभाव ने चिप्स में मल्टीफेरोइक्स के उपयोग को सीमित किया है।
- ब्राउन के शोधकर्ताओं ने बिस्मथ फेराइट फिल्मों में डेड लेयर प्रभाव को समाप्त कर दिया।
- नई विधि फिल्मों को कुछ एंगस्ट्रॉम की मोटाई तक पतला बनाने की अनुमति देती है जबकि गुणों को बनाए रखती है।
- फिल्मों ने अल्टरमैग्नेटिज़्म प्रदर्शित किया, जो फेरोमैग्नेटिज़्म और एंटीफेरोमैग्नेटिज़्म के लाभों को जोड़ता है।
- यह प्रगति अधिक ऊर्जा-कुशल एआई कंप्यूटिंग हार्डवेयर की ओर ले जा सकती है।
मुख्य अंतर्दृष्टि
- पतली मल्टीफेरोइक फिल्मों का निर्माण चिप डिज़ाइन में क्रांति ला सकता है।
- अल्टरमैग्नेटिज़्म तेज और अधिक कॉम्पैक्ट कंप्यूटर घटकों को सक्षम कर सकता है।
- यह शोध प्रौद्योगिकी में प्रगति के लिए सामग्री इंजीनियरिंग के महत्व को उजागर करता है।
यह क्यों महत्वपूर्ण है
यह शोध ऊर्जा-कुशल कंप्यूटिंग में महत्वपूर्ण प्रगति की ओर ले जा सकता है, जो एआई की बढ़ती मांगों के लिए आवश्यक है।
टैग
संस्थाएँ
स्रोत
Science Daily