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सैमसंग एनवीडिया के कस्टम मेमोरी चिप्स के लिए टीएसएमसी तकनीक का उपयोग करेगा
भावना: Neutralउच्च प्राथमिकता
क्या हुआ?
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स एनवीडिया के अगले पीढ़ी के उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी चिप्स के लिए बेस डाई बनाने के लिए टीएसएमसी की 3-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करेगा। यह सहयोग सैमसंग की एचबीएम उत्पादन में टीएसएमसी के साथ पहली भागीदारी को दर्शाता है।
मुख्य बिंदु
- सैमसंग टीएसएमसी की तकनीक का उपयोग करके एनवीडिया के कस्टम उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी चिप्स के लिए बेस डाई बनाएगा।
- यह सैमसंग का एचबीएम उत्पादन के लिए टीएसएमसी के साथ पहला सहयोग है।
- एनवीडिया ने इस प्रक्रिया में एसके हाइनिक्स और माइक्रोन टेक्नोलॉजी को भी शामिल किया है।
- एनवीएचबीएम बेस डाई में एनवीडिया के कस्टम मेमोरी कंट्रोलर को एकीकृत करता है।
- सैमसंग मानक एचबीएम और अन्य ग्राहकों के लिए कस्टम उत्पादों के लिए अपने इन-हाउस उत्पादन को बनाए रखने की योजना बना रहा है।
- यदि मांग टीएसएमसी की क्षमता से अधिक हो जाती है, तो सैमसंग अपनी फाउंड्री की क्षमता का मूल्यांकन कर रहा है।
मुख्य अंतर्दृष्टि
- यह साझेदारी मेमोरी चिप उत्पादन में सुधार की दिशा में ले जा सकती है।
- यह सैमसंग की सेमीकंडक्टर बाजार में स्थिति को मजबूत कर सकता है।
- एनवीडिया का मेमोरी कंट्रोलर का एकीकरण आपूर्तिकर्ताओं के बीच मेमोरी चिप उत्पादन को मानकीकृत कर सकता है।
यह क्यों महत्वपूर्ण है
यह सहयोग एनवीडिया की मेमोरी चिप उत्पादन क्षमताओं को बढ़ा सकता है।
संस्थाएँ
Samsung Electronics· CompanyTSMC· CompanyNvidia· CompanySK Hynix· CompanyMicron Technology· Company
स्रोत
Business Standard
